半导体
专利申请
美国专利律师，专长领域包括半导体器件、处理器架构、电子元件、制造技术、先进封装及相关软件
半导体创新贯穿产品的各个层面——从材料和器件结构到处理器架构、制造设备、封装、固件以及系统级运行。保护这些创新需要专利律师，他们不仅要了解技术的工作原理、商业价值所在，还要了解竞争对手可能如何实施或规避这项技术。
AddyHart 的多元化知识产权业务为半导体公司、电子元件制造商、设备供应商以及在整个半导体生态系统中运营的其他企业提供战略性的美国专利撰写和申请服务。
保护半导体堆栈中的创新
半导体创新很少局限于单一组件。一项突破可能涉及处理器架构、器件结构、制造工艺、生产设备、固件、封装或系统级操作等方面的进步。我们与发明人和企业内部知识产权团队合作，识别这些独特的创新理念，并制定协调一致的专利策略，以保护整个半导体生态系统中的创新成果。
设备与材料
-
半导体结构
-
材料
-
器件物理
制造业
-
制造方法
-
工艺设备
-
计量与检测
电路与元件
-
模拟电路和数字电路
-
电子元件
-
电力电子
软件与集成
固件
控制软件
自动化
架构与系统
-
处理器架构
-
系统设计
-
工作负载管理
商业实施
-
包装
-
高级集成
-
最终用途应用
通过制定跨多个技术领域的协调权利要求，我们帮助客户构建专利组合，以应对不同的竞争对手、供应链参与者和商业应用。
半导体技术
半导体创新贯穿技术生命周期的各个阶段，从处理器架构和器件设计到 制造、先进封装和系统集成。我们的律师团队针对每个领域的独特技术和商业考量，制定量身定制的专利策略，同时协调整个半导体生态系统中的专利申请。
处理器和计算架构
现代处理器依赖于架构、内存管理、安全性、功耗优化和专用计算技术方面的创新。我们协助客户开发 CPU、GPU、AI 加速器、异构计算平台和其他先进处理技术，准备专利申请，以保护重要的架构改进，同时保留未来产品迭代和演进实现的灵活性。
我们的服务包括：
对已提出或已提出的挑战进行早期评估
对所声称的现有技术和权利要求图表进行审查
权利要求构建分析
对法定和程序性抗辩的评估
技术区别的发展
专家证人的遴选和准备
与平行的地方法院或国际贸易委员会诉讼进行协调
修订和延续方案评估
专利审判和上诉委员会（PTAB）简报和口头辩论
单方复审、起诉和上诉
联邦巡回上诉法院上诉策略
对已提出或已提出的挑战进行早期评估
对所声称的现有技术和权利要求图表进行审查
权利要求构建分析
对法定和程序性抗辩的评估
技术区别的发展
专家证人的遴选和准备
与平行的地方法院或国际贸易委员会诉讼进行协调
修订和延续方案评估
专利审判和上诉委员会（PTAB）简报和口头辩论
单方复审、起诉和上诉
联邦巡回上诉法院上诉策略
我们提出的权利要求能够体现技术进步的本质，同时避免与特定产品世代或实现方式相关的不必要的限制，帮助客户构建具有长期商业价值的专利组合。
半导体器件和电子元件
半导体创新通常始于器件层面，材料、结构和电路设计的进步能够提升器件的性能、效率、可靠性和可制造性。我们代表客户开发功率器件、模拟和混合信号电路、传感器、射频技术以及其他半导体元件，并为其准备专利申请，以保护其底层器件创新及其在各种产品和系统中的实际应用。
代表性技术：
功率半导体
模拟和混合信号电路
MOSFET 和 IGBT
射频和高频器件
传感器与光电子学
电路保护
半导体材料
被动元件
我们针对半导体器件、制造方法、运行特性和系统级实现制定协调一致的权利要求，以最大限度地提高长期商业价值。
半导体制造及加工设备
半导体制造依赖于高度专业化的设备、严格控制的工艺流程和精密的自动化技术。我们协助客户开发制造设备、过程控制系统、计量工具、沉积和蚀刻技术、晶圆处理系统以及制造软件，并制定专利策略，以保护整个制造过程中的创新成果。
代表性技术：
沉积与薄膜
蚀刻工艺
热过程
处理室
水处理
等离子体和气体控制
计量与检测
制造自动化
我们的诉讼策略旨在保护设备、工艺、软件以及由此产生的半导体结构，这些因素共同推动了制造性能和良率的提高。
先进封装与集成
先进的半导体封装技术已成为创新的关键源泉，它能够提升计算性能、改善散热管理并更高效地集成异构技术。我们代表客户开发芯片架构、三维集成、先进互连、散热解决方案和高密度封装技术，并制定专利策略，以保护结构创新及其带来的功能优势。
代表性技术：
小芯片和模块化架构
2.5D 与 3D 融合
模具堆叠
硅通孔（TSV）
再分配层
热管理
高密度包装
临终关怀
我们针对封装结构、互连架构、制造方法和系统级性能改进制定协调一致的索赔方案，帮助客户在先进的半导体集成过程中保护创新成果。
半导体软件与数据分析
现代半导体创新越来越依赖于用于设计、制造、优化和运行半导体技术的复杂软件。我们协助客户开发电子设计自动化、固件、制造软件、人工智能和数据分析工具，并准备专利申请，清晰阐述计算机实现的发明背后的技术改进，同时应对不断变化的专利适格性考量。
代表性技术：
电子设计自动化
验证与仿真
固件和设备驱动程序
制造执行软件
过程监控
人工智能在设计与制造中的应用
产量分析
性能与热优化
我们的起草策略强调发明所解决的具体技术问题、所实现的运行改进以及由此对半导体设计、制造和器件性能带来的益处，同时保持未来创新的灵活性。
透明定价
我们认为客户在专利申请工作开始前应该了解预期费用。我们许多常用服务都按预先确定的专业费用收费，让客户能够安心预算，避免意外账单。
Extension Fees
$0 USD
Draft responses within two weeks of receiving communications from the USPTO, thereby avoiding costly extension fees.
Read Insights
PTAB上诉
$3500 USD
准备和提交美国专利商标局专利审判和上诉委员会的上诉，包括上诉状、答辩状和口头辩论，以在最终驳回后争取专利性。
阅读见解
申请撰写费用根据申请的技术、复杂性、实施例数量和预期范围预先确定。
我们力争在收到美国专利商标局的通知和准备答复所需信息后的两周内提交答复草稿。诸如处理案件费用、准备标准信息披露声明以及提交指示性继续审查请求等常规行政工作，不作为单独的专业服务费来源。
所列金额为AddyHart律师事务所就所述范围内标准事项收取的专业服务费。除非另有明确说明，否则不包括美国专利商标局费用、图纸绘制、检索、翻译、专家证人服务、供应商服务、上诉、申请、声明、诉讼和特殊事项。所有代理服务均须经过利益冲突审查并签署书面委托协议。
半导体
专利服务
从发明挖掘到授权后程序，我们帮助半导体公司构建、强化和保护与其技术和业务目标相符的专利组合。我们的律师在专利生命周期的每个阶段提供战略咨询，将深厚的技术功底与丰富的实践经验相结合。
发明成果收集与组合规划
半导体产品通常包含众多可申请专利的创新技术，涵盖硬件、软件、制造工艺和系统架构等领域。我们与工程团队和内部法律顾问合作，识别独特的创新概念，确定专利申请的优先顺序，并制定符合产品路线图、竞争目标和可用预算的专利组合策略。
专利申请撰写
强大的半导体专利始于对底层技术和商业实现的深刻理解。我们撰写的专利申请包含协调一致的权利要求，涵盖器件、电路、系统、制造工艺、设备和软件，同时保留了未来继续申请和产品架构演进所需的灵活性。
官方行动答复
半导体专利申请通常涉及跨越多个技术领域的复杂现有技术。我们制定策略性的审查意见答复，评估所引用的现有技术，解决显而易见性问题，并提出技术论证，同时确保权利要求范围的有效性和长期专利组合价值。
考官访谈
与美国专利商标局审查员直接沟通往往比单纯的书面沟通更能有效地解决技术上的误解。我们制定有针对性的面谈策略，开展审查员面谈，并提供切实可行的建议，以支持高效的专利申请流程和更强有力的专利保护。
延续与事业部战略
半导体创新通常涉及多个权利要求系列，涵盖器件、制造、软件和系统级实现。我们帮助客户利用延续申请和分案申请，以保留宝贵的索赔机会、扩大索赔组合的覆盖范围，并随着产品和竞争格局的演变调整保护措施。
上诉及授权后程序
当专利申请争议无法通过审查解决时，我们会代表客户出席专利审判和上诉委员会的听证会以及授权后程序，包括双方复审和单方复审。我们丰富的上诉和授权后程序经验，从一开始就指导着我们如何撰写权利要求、制定申请策略以及构建专利组合。
为什么选择AddyHart进行半导体IP开发
以商业利益为导向的起诉
一项优秀的半导体专利不仅要保护技术概念，更要支持客户的产品、商业战略和竞争地位。我们制定专利申请策略时，会考虑半导体供应链中的创新点、竞争对手可能采用的类似技术，以及如何撰写权利要求才能使其在产品和市场不断发展变化时仍具有商业意义。
与内部专利团队合作
无论是担任客户的美国专利首席律师，还是作为现有外部律师团队的补充，我们都会与客户的工程、法律和业务团队紧密合作，提供切实有效、响应迅速的支持。我们的律师在客户特定的专利申请指导方针框架内开展工作，同时确保预算可控、及时提交申请草案、提供持续的专利组合管理，并提出清晰的战略建议，帮助企业高效管理不断增长的半导体专利组合。
