現代のプロセッサは、アーキテクチャ、メモリ管理、セキュリティ、電力最適化、および特殊なコンピューティング技術における革新に依存しています。当社は、CPU、GPU、AIアクセラレータ、ヘテロジニアスコンピューティングプラットフォーム、その他の高度な処理技術を開発するお客様を支援し、将来の製品世代や進化する実装への柔軟性を維持しながら、重要なアーキテクチャ上の改善を保護する特許出願の準備を行います。

半導体イノベーションは多くの場合、デバイスレベルから始まります。そこでは、材料、構造、回路設計の進歩によって、性能、効率、信頼性、製造性が向上します。当社は、パワーデバイス、アナログ回路およびミックスドシグナル回路、センサー、RF技術、その他の半導体コンポーネントを開発するクライアントを代理し、基盤となるデバイスイノベーションと、幅広い製品およびシステムへの実用化の両方を保護する特許出願の準備を支援します。

半導体製造は、高度に専門化された装置、厳密に管理されたプロセス、そして洗練された自動化技術に依存しています。当社は、製造装置、プロセス制御システム、計測ツール、成膜・エッチング技術、ウェハハンドリングシステム、製造ソフトウェアの開発においてお客様を支援し、製造プロセス全体を通してイノベーションを保護する特許戦略の策定をサポートします。

高度な半導体パッケージングは、コンピューティング性能の向上、熱管理の改善、異種技術のより効率的な統合を可能にする、イノベーションの重要な源泉となっています。当社は、チップレットアーキテクチャ、3次元集積、高度な相互接続、熱対策、高密度パッケージング技術を開発するクライアントを支援し、構造的な革新とそれらがもたらす機能的な利点の両方を保護する特許戦略を策定します。

現代の半導体技術革新は、半導体技術の設計、製造、最適化、運用に使用される高度なソフトウェアへの依存度を高めています。当社は、電子設計自動化、ファームウェア、製造ソフトウェア、人工知能、データ分析ツールの開発を行うお客様を支援し、コンピュータ実装発明の根底にある技術的改善点を明確に示すとともに、進化する特許適格性に関する考慮事項に対応した特許出願書類の作成を支援します。